美国1000亿美元研发芯片、AI等十大技术：确保对中国领先
科技是第一生产力，现在大家都知道科技的重要性了。日前美国多位议员联合推出了一项名为《Endless Frontier Act》的法案，在未来5年投入1000亿美元研发十大关键技术，包括芯片、AI赢咖4等。 根据这个法案，美国国家科学基金会（NSF）将更名为国家科学技术基金会（NTSF）），并建议在NTSF内设立技术
为华为腾挪产能？台积电回应：不揭露客户订单信息
关于台积电正在想办法协调部分客户的订单以为华为腾挪更多产能的报道，5月26日下午，台积电方面对中国证券报记者表示，公司不揭露客户订单信息，无法回应市场传闻。 5月25日消息，据台湾媒体报道，台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单，先挪部分给华为。 ▲台积电 台
新疆：4897个5G基站目前已全面启动建设
为加快5G网络基础设施建设，新疆以乌鲁木齐为核心，4897个5G基站目前已经全面启动建设。 在乌鲁木齐，多个5G基站正在同步建设中，施工人员利用原有的4G通信塔，快速将5G设备安装到塔顶，再经过调配测试，一周就可以完成一个基站的建设。不仅实现了资源利用最大化，也大大降低了建设成本、提高了建
台媒：台积电正协调高通AMD等厂商订单，先挪部分给华为
5月25日消息，据台湾媒体报道，台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单，先挪部分给华为。 ▲台积电 台媒称，台积电争取在120天的缓冲期内，先帮华为生产足够的芯片。因为若不如此做，台积电的产能也有限，并且一直是被客户占满的。如果不协调，很难在120天内生产足够的芯片
韩媒：华为要求三星、SK海力士稳定供应存储芯片
5月25日消息据彭博社援引《韩国经济新闻》消息报道，华为技术有限公司已要求三星电子公司和SK海力士公司保持稳定的存储芯片供应。 据消息人士透露称华为已召集两家韩国芯片制造商在华子公司的高级官员，要求后者稳定供应存储芯片。华为是三星和SK海力士的五个最大客户之一，每年花费约1
DisplayPort 2.0 将改善 USB 4 支持
虽然现在越来越多的连接都是利用无线形式进行，但是有线连接制式仍然不可或缺，而其标准亦在不断进步中。最近 VESA 就推出新的 DisplayPort Alt Mode 2.0 容许未来对 USB 4.0 有更好的整合。DisplayPort 2.0 是为目前越来越高要求的媒体内容而设的标准，在去年 6 月公布，提供最大 77.4 Gb
5G芯片之争：中国厂商崛起，价格战提前打响
换机潮当前，5G芯片战事吃紧。尽管疫情使得第一季度智能机销售量滑坡，但5G手机的渗透率仍在结构性增长。 市场研究机构CINNO Research向《每日经济新闻》记者透露，从新机上市情况看，2020年1月~4月，Top5品牌上市新机34款，其中5G智能机占27款。4G智能机已不再会大量发布，2020年是5G智能机快
美国升级对华为出口管制：海思或遭全面封锁
2020年5月15日，台积电官方宣布计划从2021年到2029年在美国投资120亿美元，将在亚利桑那州兴建并运营一座5nm晶圆厂。有意思的是，5月15日也是美国政府对华为临时许可证的到期日。 但这一次美国除了第六次延长对华为的临时许可证之外，还升级了对华为出口管制，华为海思被特别提及。一面是
英伟达发布新款AI芯片Ampere，相关服务器售20万美元
5月15日消息，据国外媒体报道，英伟达当地时间周四宣布推出用于数据中心赢咖4处理的新型图形处理芯片Ampere和相应服务器，公司称性能上的飞跃可能有助于巩固其在这一不断增长领域的领先地位。 英伟达周四一个在线技术会议上发布了新产品，公司首席执行官黄仁勋表示，所谓Ampere芯片的设
外媒：台积电已推出新一代晶圆级IPD技术，用于5G移动设备
据国外媒体报道，台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件（IPD）技术，将用于5G移动设备。 外媒的报道显示，台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年，最新一代的技术也已经推出。 外媒的报道还显示，台积电推出的最新一代的晶圆级集成无源器件技术，今年就将大规模量产，用于5G移动设备。 5G是
华为麒麟710A商业化量产：中芯国际代工，14nm制程
5月9日，房晋用他刚用不久的华为P40手机，换取了一台低端机——荣耀Play4T。 房晋这样做，只因荣耀这台手机的移动芯片，由中芯国际完成芯片代工制造环节，工艺用了14nm制程。 可以说，这款移动芯片麒麟710A，实现了国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。 《科创板日报》
传白宫正与英特尔台积电谈判：在美国建厂造芯片
5月11日消息，据外媒报道，美国白宫正在与英特尔和台积电等芯片制造商谈判，试图说服他们在美国建厂生产更多更先进的芯片，此举最终可能导致苹果的部分A系列芯片在美国国内生产。 据悉，唐纳德·特朗普(Donald Trump)政府热衷于在美国建设新的芯片代工厂，以减少在关键技术上对亚洲工厂
特朗普欲拉拢芯片巨头？英特尔台积电回应在美建厂
英特尔正在与政府就提升美国本土微电子和相关技术的来源进行洽谈，以帮助美国政府运营一条美国自有的商业化晶圆工厂，保证更广范围微电子产品的供应。 特朗普政府正在与半导体厂商进行谈判。周日芯片巨头英特尔和台积电的代表与政府官员进行了会面，讨论在美国建立相关的芯片制造工厂。
高通发新款骁龙768G 5G处理器，GPU和CPU性能提高15%
5月11日消息，据外媒报道，尽管首批搭载骁龙765G处理器的智能手机才刚刚开始面世，但高通已经发布这款游戏芯片的升级版，其CPU和GPU性能都有大幅提高。 最初的骁龙765G处理器是去年12月与标准骁龙765和旗舰骁龙865处理器同时发布的。值得注意的是，这两款骁龙765处理器是高通首先采用集成5
金额超2亿元，浪潮中标中国移动AI服务器集中采购
5月11日消息，近日，中国移动公布2020年至2021年赢咖4服务器产品集中采购中标候选人公示。浪潮中标600台AI服务器NF5468M5，金额超2亿元。 据了解，中国移动积极布局赢咖4，成立了中国移动研究院赢咖4和智慧运营研发中心，开展了核心算法的应用研究和创新，在网络智能化、市场营销和客
台积电启动中生代接班计划，本月起调整接班人职掌内容
5月9日消息，据台湾媒体报道，台积电启动中生代接班布局，业界视为下个梯队接班人选的二名资深副总经理秦永沛和王建光，本月起调整职掌内容。 原负责所有晶圆厂运营的王建光，转任企业规划组织，主要负责产品订价及产品开发；王建光原职掌项目改由秦永沛负责，等于接手所有晶圆厂制造及运营。 台
如何快速的开发单片机
作为一个单片机开发的老司机，在这里告诉大家如何快速的进行单片机开发，完成自己的项目。 一、整理需求，如果你们的产品经理已经整理出需求那就更好了。拿到需求后，如果有疑问请及时沟通。请不要有疑点，例如：完成项目时间、产品的工艺流程等。 二、绘制出开发项目的整个工艺流程图（工作流
如何把存储器做到CPU里？我们向大脑找答案
过去的十年以深度学习为代表的赢咖4技术深刻影响了人类社会。但人类要进入真正意义上的智能时代，还需要更强大的智能技术。而向人脑学习，借鉴人类大脑的智能产生机理被认为是一条非常值得期待的道路。反过来，AI技术也在深刻改变着脑科学的研究方法。在观测脑手段不断变革的基础上，AI
我国成功完成首次太空“3D打印”，它在飞船上打印了啥?
此次在新一代载人飞船试验船上还搭载了一台3D打印机，这是我国首次太空3D打印实验，也是国际上第一次在太空中开展连续纤维增强复合材料的3D打印实验。那么它在飞船上打印了什么？ 此次在试验船上搭载了一台我国自主研制的复合材料空间3D打印系统，科研人员将这台3D打印机安装在了试验船返
无尘车间|无尘室|洁净室工程|净化工程|无尘净化车间-苏州友言机电
苏州友言机电工程有限公司是一家专业从事净化工程咨询、设计、施工，洁净设备生产、安装及售后服务为一体的综合性洁净技术服务型的企业。世界500强企业合作伙伴。目前业务范围涉足医药卫生、微电子、生物工程、电子器械、精密仪器、食品饮料、化妆品工业、科研教学等众多高新技术领
迪拜女子亚马逊网购假AirPods大小比头大！开箱后崩溃
5月5日消息据英国《太阳报》援引《纽约时报》报道称，迪拜一位亚马逊用户网购了一款Apple AirPods仿制品，但她收到的耳机却比她的头还大，对此她感到十分震惊。 这位迪拜用户在Twitter上表示，当她打开包裹后便对亚马逊寄过来的AirPods仿制品感到无语。她在推特上说：今天我从亚马逊那里收
华为5G专利申请全球第一，2020年研发投入超200亿美元
日前，德国的专利数据公司IPlytics发布了一份关于5G标准专利声明的实情调查报告，截止2020年1月1日，全球共有21571个5G标准专利项声明，其中华为拥有3147项排名第一，其后分别是三星（2795）、中兴（2561）、LG电子（2300）、诺基亚（2149）和爱立信（1494）。 2019年，华为研发费用达1317亿元人民币（约合186亿美元
今年Q1华为海思首次超过高通，登顶中国智能手机处理器市场
据国外媒体报道，市场调查机构CINNO Research发布的最新月度半导体产业报告显示，2020年第一季度，华为海思的智能手机处理器出货量首次在国内市场超过高通，位居第一。 2020年第一季度，华为海思和高通在中国智能手机处理器市场上共占据了76.7%的市场份额。 该报告披露，华为首次凭借其海思
英特尔称Core i9-10900K是“世界上最快的游戏处理器”
5月1日消息，据国外媒体报道，英特尔发布第10代酷睿桌面级Comet Lake系列处理器，并称其中顶级的Core i9-10900K处理器是世界上最快的游戏处理器。 据悉，英特尔最新发布的Comet Lake系列处理器包括i9、i7、i5和i3四种产品。其中顶级的酷睿i9-10900K处理器有10个核心，20个线程，热设计功耗（TD
华为海思麒麟芯片居一季度国内市场占有率第一
华为旗下的海思麒麟芯片出货量首次在国内市场超过高通骁龙系列芯片。 4月29日，市场调查机构CINNO Research公布了今年第一季度中国大陆市场手机芯片出货量排名，华为海思麒麟处理器位列第一，市场份额为43.9%；高通骁龙芯片位列第二，份额为32.8%。联发科和苹果分别以13.1％和8.5％排在第三、
