苹果iPhone 8供应链动向受瞩。电子时报报导，英特尔（Intel）在iPhone 8基频晶片的比重可能提高到50%，Sony 也供应iPhone 8所需CIS元件。
电子时报（DigiTimes）报导，高通（Qualcomm）与苹果兴讼相争，英特尔可能因此渔翁得利。
报导指出，为了避免过度依赖高通的基频晶片，苹果在iPhone 7系列就提高英特尔做为基频晶片第二供应商的比重，英特尔占iPhone 7系列所需基频晶片比重大约30%。
报导预期，由于高通和苹果兴讼相争，苹果今年新一代iPhone 产品的基频晶片，采用英特尔产品的比重将不减反增，订单比重可能提高到50%。
报导引述部分市场观察家预期，若高通与苹果持续相争未解，iPhone 系列产品基频晶片从高通转移到英特尔的采购比重将持续增加，预估到2018 年前，相关比重可能会超过70%。
电子时报另一篇报导引述产业人士消息指出，日本Sony 已经优先提供CMOS 影像感测元件（CIS）给苹果以及中国华为（Huawei）、Oppo 和Vivo 等手机大厂。
苹果iPhone 8 供应链动向外界高度关注。不具名供应链台厂业者先前指出，苹果对3D 感测元件的拉货力道虽比原先规划延迟，但并未收到苹果取消3D 感测元件的计画，拉货力道调整到6 月小量出货、7 月放量。
彭博（Bloomberg）日前引述知情人士消息报导，罗伯特博世（Robert Bosch GmbH）可望获得苹果新款iPhone 8 所需动作感测元件大约一半的数量订单，提供包括陀螺仪（gyroscope）与加速度计（accelerometer ）等动作感测元件产品。
本土投顾先前报告预期，iPhone 8线路可能采用类载板SLP 线宽规格，预估景硕、臻鼎-KY、华通、欣兴等台厂可受惠。此外美商TTM Technologies、奥地利厂商AT&S、日本挹斐电（Ibiden）可受惠。
