尽管因为指纹方案未定，传闻名称是「iPhone 8」、或是「iPhone X」的苹果新机比起往年慢了一点量产，导致过去在3、4 月就满天飞的实机照跟着晚了些才出现，但目前看来也已经开始定案。
大致来看，此次的外型与稍早传出的设计图类似，只是选择将OLED面板割掉一块区域来容纳手机正上方的各类感测器。尽管这个实机应该只是CNC制作出来的模型，但相比现有的iPhone，可以发现上方的开孔与感测器一次多了4个，这或许标示了苹果在工程与技术上有一些不得不的理由，才采取了这个方案。
▲ iPhone 8模型与iPhone 7 / 7 Plus。
有趣的是，一些iOS 11 的新软体外观也开始与这个「不规则」屏幕的设计呼应，例如左上角的讯号图示就从已经用了几代的圆点，改成第一代iPhoneOS 的梯状，好节省最上排的空间；许多App 也开始改用Apple Music 风格的外观，好利用变大的屏幕可视空间。由于iOS 11 也增加了「反向颜色」，会把部份App 的外观变黑，此举也被视为是打算更好地发挥OLED 面板在显示黑色时的优势。
不过，虽然硬体模型、或是已经在iOS 11 Beta 上出现的软体UI 已经开始被外媒或Twitter 用户画成草图，但由于虚拟Home 键的设计未明，依苹果过往的软体保密程度，完整的iPhone 8 软体界面应该只能等到发表之时才会出现。这将会是iPhone 8 在UX 上的重点。
看起来，虽然硬体部份因为手机行业的竞争，导致为了增加突破性的新功能，苹果的设计团队不得不让工程部门多一些话语权，产品的审美能力确实没有Steve Jobs 在世时惊艳，但透过将正面极大化地让给屏幕，苹果长期以后或许反而能获得更多外观的保密空间。毕竟对每年销售达2 亿支的iPhone 来说，遍布全球的供应链已经很难做到不流出任何一支原型与草图。
▲与第一代iPhone的比较。关键的Home键UI将是值得期待之处。
▲背后的双镜头可能改成直立式。
▲有传闻指出，iPhone 8会改推Lightning对USB Type-C的传输线。
值得一提的是，除了正面的感测器变多，背面的双镜头相机也跟着改成直立式，这或许是为了因应新的ARKit 的关系。因此，苹果也可能在iPhone 8 登场时，正式亮相自己原生的AR 方案──但受限硬体，可能会只有iPhone 8 能使用。
