智能车，或是更进阶的无人驾驶车，一直都是近几年资通讯大展的亮点。汉诺威电子展（Cebit）早在2008 年就新增了汽车电子展区，包含Benz 与BMW 同时也在该年展出了未来资讯（IT）概念车，首次将传统汽车业结合资通讯技术。现在的资通讯大展已不再只限传统资通讯业者如Apple 或Google 参展，更多的是汽车业者加入。而在大厂动向方面，高通并购了恩智浦（NXP）、英特尔最近并购了Mobileye，都是看中未来汽车电子的潜力。
电动、智能车载及工业4.0，成下个明星产业
推升智能车的另一个潮流就是电动车的出现，由特斯拉在近几年带动的插电电动车风潮席卷了全球，其诉诸的节能减碳，绿能运输更是人类产业未来必走的路。近期减缓气候变迁与支持低碳经济是全球一致的目标。
各国政府均大力支持电动车的发展，以台湾为例，政府为落实节能减碳政策，提出「智能电动车辆发展策略与行动方案」，制订补助条款，在《货物税条例》中增订，若民众购买完全以电能为动力的电动车辆（包含电动小客车、电动机车、电动公共汽车及计程车等）并完成登记，就可享货物税免征优惠，期望透过补助购买电动车以扩大市场，达到节能减碳目标，并带动电动车及关键零组件产业之发展。
除了汽车应用外，另外一个未来产业亮点为工业4.0。带入先进的感测、联网等智能技术进入传统工厂内，期待提高效率与品质。目前德国与日本都将工业4.0 视为下一代发展制造工业的目标。在工业4.0 预定目标中，透过机器对机器（Machine to Machine，M2M）的控制，智能工厂能即时（Real-time）自行管理生产链、物流与操作程序，互相整合的系统在机器、资产、操作程序与物料之间建立起互动的桥梁，智能型机器与装置可利用校正程序，避免意料外的失误，让无效率的停机时间成为过去。
而要发展智能汽车或是工业4.0，共同特性都是透过资通讯技术让反应自动化，能否即时处理事件是非常重要的关键因素，其中智能汽车或是未来的自驾车，更是牵涉到人们生命安全，对于可靠性与处理突发状况的能力更是极端要求，在此之下，现行的LTE-A 或是LTE-A Pro（4G）处理此类需求恐力有未逮，故资通讯业者期待透过制定5G 中全新一代的通讯标准IMT-2020，把人类的梦想进一步化为可能。
车用通讯需求两大特性
3GPP 已经在今年发表了俗称第五代行动通讯标准IMT-2020 准备时程，将使用于Release-15、Release-16 以及后续相关5G 标准规格中。第一个Release-15 版本将于2018 年9 月完成，主要为了满足较急迫的商业需求，尤其是在2020 年东京奥运时商转；而第二个版本将于2020 年3 月完成，称为Release-16，将满足IMT-2020 提出的目标和所有可辨识的用例与需求。同时3GPP 也公布了代表5G 的识别图案（logo）。
IMT-2020 确立了三大应用领域，分别是加强行动宽频（enhanced Mobile BroadBand，eMBB），大规模机器通讯（massive Machine Type Communication，mMTC）以及高可靠低延迟通讯（Ultra Reliable Low Latency Communication，URLLC） 。现有4G（LTE-A）延续3G 早已有的行动宽频技术，如目前iPhone 7 具备三个聚波载合（Carrier Aggregation，CA）并且在3GPP Release-13 定义了专为机器通讯的规格，例如赢咖4注册的Cat-M 或是NB-IoT，只有URLLC 为传统3/4G 所没有的新兴应用领域，广义而言，其也属于机器通讯的一种，只是相较于现行4G 的规格，其应用于汽车或是工业使用等关键领域，与传统现行赢咖4注册专注于超低成本与超低功耗完全不同，可说为5G 规格中相当重要的亮点。
针对上面的车用或是工业用的需求，IMT-2020 的URLLC 规格将处理满足最低1ms（毫秒），其低延迟（Low-Latency）特性就是为了缩短通讯连线的时间，让智能汽车或智能工厂能有更充裕的处理由感测器所传来的资讯。根据统计，目前4G 系统在通讯延迟时间上都远超过此数值，台湾电信系统在最糟的情况需要4X ms，而美国电信系统因为幅员广大，甚至有2XX ms 的纪录。现行被采用为车载通讯（Dedicated Short Range Communication，DSRC）间技术之一的IEEE 802.11p，虽然为WiFi 架构的一种，但其主要修改要点就是缩短WiFi 之高延迟特性，降低通讯传递的时间。
除了缩短处理时间之外，汽车业攸关人命安全，本田汽车创办人本田宗一郎（Soichiro Honda）曾说：「交通工具与人命相关，从业员工需要有强烈的责任感，不负责任的人可以去卖文具用品或是布匹之类的，这些东西如果有缺陷的话，换个货就可以解决；但我们公司的产品如果有瑕疵，后果会相当严重。」故在URLLC 规格上面，可靠性（Reliability）与可处理突发状况都是不可或缺的规格，确保收到与处理讯息的装置错误率都必须尽可能降低。
会妨碍讯息传输可靠性的原因常见有三：讯息遗失、讯息错误或讯息传输太晚到达。前两者需要更多容错设计，而确保讯息在时限内抵达则需要重新设计电信系统架构。在5G URLLC 设定可靠性目标中，可靠度如以机率表示，累积分布函数（Cumulative Distribution Function，CDF）需要达到99.9999% 以上，才足以达到车用安全标准。
工规电子零组件的三大认证标准
既然是目标为车用的通讯，当然车用电子也需要满足车用规范。目前在车用电子必须通过三大规范，分别是代表品质管理系统认证的TS 16949，安全性认证的ISO 26262 以及可靠度验证的AEC Q100/101/200。整个车用电子零件分为三大类别，包含IC、离散半导体、被动元件三大类别，为了确保这些汽车电子零组件符合汽车安全的最高标准，美国汽车电子协会（Automotive Electronics Council，AEC）系以微控制器与积体电路等主动零件为标的，设计出一套标准AEC-Q100；而针对被动元件设计的标准为AEC-Q200，其规范了被动零件所必须达成的产品品质与可靠度。
AEC Q100 规范了在车用的晶片必须通过的可靠性标准。由于车用必须在各种极端环境下都能够确保人命安全，而汽车使用环境可能从杜拜密闭空间高达120℃ 到西伯利亚的-30℃。除了温度外，也规定了如操作时间（Operation Life Test，OLT）、读写次数等许多可靠性测试种类，车用电子通讯都必须能够通过等此类环境考验。有了可靠性才有过安全性认证ISO 26262 的可能。
另一个确保可靠性的标准就是TS 16949。品质管理是所有汽车厂商的命脉，对于传统资通讯厂商而言，效能与成本是最重要的考量点，但在车用环境，品质管理重要性远胜效能与成本。因为一台车可能高达一万多个零组件，在又要确保整车无故障率情况下，对于每个零组件生产时的良率要求非常严格。对5G 的URLLC 而言，使用的远程通讯系统（Telematics）通讯元件的品质要求，远大于现行常见装载于车内影音上网系统（Infotainment），其生产品质目标与其他车用安全零组件一样要求零缺失（Zero Defect/Failure）。各车厂对于半导体晶片的制造都有详细流程，来区别其他消费性晶片的流程。
为了达到整体高可靠性，除了在生产制造初期达到的完全无缺失外，交车给终端消费者后，也要注意正常使用下遇到妨碍可靠性的因素。像是杂讯与辐射带电粒子会造成半导体判断错误，导致不可预期状况。以记忆体为例，在资通讯产品中已属于最高可靠标准的伺服器，根据Google 对自家伺服器的统计，每年却高达三分之一会发生可复原的记忆体错误，而无法复原的错误发生率则为百分之一。虽然目前传统通讯与伺服器当中使用了错误更正码（Error Correcting Code，ECC）来解决此错误发生原因，但在车用环境需要更高标准，以降低所有出错的机会。而在5G URLLC 的规格发想中，虽然低延迟和高可靠性的要求都会降低系统容量（Capacity），但透过更宽的频谱使用，可弥补此减少的差距。
车规制造与设计技术
为了达到可应用在车用的环境，除了上述对于品质制造的控管外，由于汽车的使用年限远较消费性产品长，其对于零组件供应时期甚至高达三十年。在严格的规范和供应年限要求下，零组件供应商通常都得靠自有制造厂，才能得到汽车业者客户的认同。为了防止运作错误而使用ECC 作为容错设计，在5G URLLC 中，大规模天线阵列（Massive MIMO）便在其中扮演关键角色。透过空间分歧（Space Diversity）接收多个传输资料流，可以防止几个通讯失效。而运作在车内的基频晶片同时搭配的DRAM 也将具备ECC 功能，目前DDR4E 与LPDDR4 都已经可以看到内建ECC 功能的产品。而储存资料的非挥发记忆体（Non-Volatile Memory，NVM）也需要具备此功能。
根据三星在JEDEC 提出的报告，如果使用（72,64）编码（Code Rate），晶片面积约会增加11.5% 成本。而如果使用（136,128）编码，晶片面积约只增加6.5% 成本，差别在于（136,128） 只能更正一个位元的错误，而（72,64）除了可以更正一个错误外，还可侦测两个位元的错误。由于车规超严格的品质标准，其对成本的容忍度也远较于消费性产品为高，未来将可以看到更多具备ECC 功能的车用电子晶片问世。
台湾在车用半导体发展的现况
由上所述，IMT-2020 之URLLC 因为需要应用于车规或是工业使用，必须具有极高可靠度以及超低延迟的特性。超低延迟性有赖于3GPP 国际标准组织提案设计新系统架构完成，而极高可靠度必须透过晶片制造初期的品质管制达到零缺失，同时因产品零组件通过验证极耗成本，且汽车本身使用年限长，而需要数十年以上的供应（不能像消费性产品一样随意微缩半导体制程），在此情况下能够生产的晶片厂商通常以整合装置制造商（IDM）为主。
华邦电子（Winbond）拥有自建的12 吋晶圆厂，同时亦进入车规市场多年，对于零缺失品质管理有一定的把握。新推出Quad（3V）与Octal（1.8V）NOR Flash 家族已新内建错误更正码，来对抗带电粒子辐射所造成的错误。同时亦生产符合工业标准的低功耗或是利基型动态记忆体（DRAM）。该公司同时具有NOR/NAND/DRAM 等记忆体解决方案，在通讯基频（Modem）的应用设计内，可提出完整解决方案；工业应用方面，今年也与德国工业自动化解决方案厂商西门子（Siemens）签署客户品质合约，成为西门子的记忆体供应商。
在晶圆代工方面，台湾半导体制造大厂台积电，近年来也积极涉入车规领域，利用本身成熟的16 nm 制程纳入车规电子标准，也通过ISO 26262 和AEC-Q100 Grade1 车厂认证，已为客户量产先进驾驶辅助（ADAS）晶片，成为全球首家以16 nm 提供车用电子晶圆代工服务。同为晶圆代工的联华电子（UMC）也推出UMC Auto 技术平台来支援车用晶片的设计，预计车用电子将成为未来半导体的亮点。
